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常见问题
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PCB工艺能力
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大量贝博bb登录能力
小量贝博bb登录能力
层数（最大）
2-18
20-30
板材类型
FR-4, 陶瓷板，铝基板材
聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材
聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材
PTFE，PPO ，PPE
Rogers,etc 聚四氟乙烯
E-65，ect
板材混压
4层--6层
6层--8层
最大尺寸
610mm X 1100mm
外形尺寸精度
±0.13mm
±0.10mm
板厚范围
0.2mm--6.00mm
0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)
±8%
±5%
板厚公差(t＜0.8mm)
±10%
±8%
介质厚度
0.076mm--6.00mm
0.076mm--0.100mm
最小线宽
0.10mm
0.075mm
最小间距
0.10mm
0.075mm
外层铜厚
8.75um--175um
8.75um--280um
内层铜厚
17.5um--175um
8.75um--175um
钻孔孔径 (机械钻)
0.25mm--6.00mm
0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻)
0.20mm--6.00mm
0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻)
0.05mm
孔位公差(机械钻)
0.075mm
0.050mm
激光钻孔孔径
0.10mm
0.075mm
板厚孔径比
10:1
12:1
阻焊类型
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
最小阻焊桥宽
0.10mm
0.075mm
最小阻焊隔离环
0.05mm
0.025mm
塞孔直径
0.25mm--0.60mm
0.60mm-0.80mm
阻抗公差
±10%
±5%
表面处理类型
热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板
化学沉锡，OSP
